1月4日，晶合集成宣告，总投资355亿元的晶合集成四期项目已在近期正式发动建造，新厂房将落户合肥新站。
该项目将建造一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可大规模的使用于OLED显现面板、AI手机、AI电脑、智能轿车及人工智能等范畴。尤其在逻辑工艺技能范畴，晶合集成已联手客户完结28纳米多个工艺渠道开发。
晶合集成表明，公司正加快推动四期项目发展，将在2026年第四季搬入设备机台，完成投产，估计在2028年末达满产状况，以期满意商场对高性能、高质量晶圆代工服务需求。
材料显现，晶合集成主营事务是12英寸晶圆代工事务及其配套服务，并已完成显现驱动芯片（DDIC）、CMOS图画传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源办理（PMIC）、逻辑使用（Logic）等渠道各种类型的产品量产，产品使用包括消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等范畴。
财政多个方面数据显现，2025年前三季度，公司经营收入为81.30亿元，同比增加19.99%；归母纯利润是5.50亿元，同比增加97.24%；扣非归母纯利润是2.28亿元，同比增加27.01%。
晶合集成此前财报发表，在OLED范畴，公司40nm高压OLED显现驱动芯片已完成量产，28nm OLED显现驱动芯片研发发展顺畅；公司针对AR/VR微型显现技能，正在进行Micro OLED有关技能的开发，并已与国表里抢先企业打开深度协作。此外，晶合集成的110nm Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推动。（集邦Display收拾）
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