据晶合集成音讯，总出资355亿元的晶合集成四期项目已于近期真实开端发动建造。新厂房将落户合肥新站区，旨在继续发挥厂区集聚效应。
该项目将建造一条月产能为5.5万片的12英寸晶圆代工生产线纳米等老练制程的CIS（图画传感器）、OLED（有机发光二极管）及逻辑等工艺技术。其产品未来可大规模的应用于OLED显现面板、AI手机、AI电脑、智能轿车及人工智能等多个前沿范畴。
尤其在逻辑工艺技术范畴，该公司已与客户联手完成了多个28纳米工艺渠道的开发。此举旨在加速有关产品的国产代替脚步，以满意本乡商场的需求。
作为公司开展前史中的一个重要节点，该项目计划在2026年第四季度搬入设备机台并完成投产，方针是在2028年第二季度到达满产状况。公司表明，此项目旨在满意商场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，一起建造安稳安全的集成电路产业链。
商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。
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